高压泵解决了小型电子零件行业的清洗问题

电子零件的清洁应视为电子工业中的头疼问题。电子零件，例如半导体管的外壳，IC的外壳，晶体的外壳，继电器的外壳和电子插座，对清洁条件的要求都非常苛刻。

在电子行业中，大多数公司都在使用PCB。用于PCB组件焊接的焊剂分为三种：水溶性，松香型和免清洗型。目前常用的是前两个。许多都用酒精刷过，原则上不应该清洗免洗型。但是，即使使用免清洗助焊剂焊接元件，很多制造商仍然需要清洗。尤其是高密度PCB以及高密度IC不采用高压泵清洗，会导致高密度线路之间和IC出脚之间吸附尘埃，一旦环境湿度大，极易发生高密度线间和脚间短 路而出现故障，而一旦环境干燥，短路故障不容易查找，所以各国的电子整机厂均坚持对PCB板作高压泵清洗。

接插件、连接件、转接器等器件的生产中，电镀和组装前也必须清洗，否则吸附在这些组装零件上的灰尘、油污必将影响其导电和绝缘性能，特别是一些复杂的多芯连接器尤其如此。 

电子材料加工成型后的清洗。如晶片、硅片、压电陶瓷片等电子材料是供给元器件厂家的产品，其产品出厂前必须清洗，特别是作出口业务的厂家，其产品清洗成为一大难题，高压泵清洗是很有效的途径。 

电子元件的基板清洗。电子组件的底座由半导体材料制成，并包装在金属或塑料外壳中。包装之前，不仅必须清洗外壳，而且还必须清洗基板，例如IC芯片，电阻器，晶体，半导体，原始薄膜电路等。